文|凯尔资讯

明年中端机迭代处理器平台又要变天了，联发科天玑8100惨遭“好人卡”已经实锤！根据爆料达人数码闲聊站新资讯显示：今年天玑8100新机（疑似指荣耀、红米、vivo）明年迭代的机型全都要换上骁龙8+处理器，而天玑8100后续迭代的8200处理器用的厂商据说少之又少。不知道大家都认识天玑8100平台吗？它在骁龙8 Gen 1开摆时期，一度成为游戏玩家心中的最强“神u”~

先来认识下天玑8100处理器：

天玑8100处理器基于台积电5nm工艺制程，4*A78@2.85GHz➕4*A55@2.0GHz，三级缓存为4MB，Mali G610 GPU，为APU 580，最高支持WQHD+ 120Hz显示屏等等（目前只有红米K50给它用了2K120Hz高刷屏的待遇~）

而天玑8100很显然是为了KO骁龙888的，由于缺乏ARM公司的X1大核，极限性能上它打不过骁龙888，但持续输出以及发热表现均要好于骁龙888以及它的小弟骁龙870，单核功耗仅为1.98W，多核功耗仅为4.4W（部分手机实测，并不具有样本权威性，仅供参考）作为对比，骁龙888单核功耗为3.8W，多核8.9W，后续骁龙8 Gen 1更是达到了4.2、11.1的水平，可以说上半年表现最好的处理器反而是这颗天玑8100处理器了~

为什么各手机厂商选择转投高通？

高通作为老牌处理器品牌，在处理器驱动、ISP、GPU方面对比联发科都有绝对的优势，当然价格昂贵是其一大缺点，不过根据业内手机厂商形容：购买高通配套产品稳定度和完成度很高。所以我们也能看到每次升级最新安卓12、13系统，升级各家MIUI、鸿蒙、Origin Ocean系统，总是高通平台手机最早获得升级的，因为高通不仅让消费者省心，让厂商也省心。

其次，骁龙8+摒弃发热严重的三星制程，一改4nm台积电制程后，功耗降低了30％，同时性能又再次提高了10％，加上许多中端机加上高通ISP平台的“神优化”，拍照最起码也不至于是“扫码级别”，HDR、解析力、成像速度都有不同程度提高，高通产品不仅仅是口碑好（除了888、8 Gen 1、810这三代砸招牌）

从图中我们也可以看出，骁龙8+发热控制比天玑8100平台更好，当然，散热规格也不是中端机也能比的。