进入8月以来，主要半导体厂商库存趋势如何？芯片供应商的交期有哪些变化？设备及材料厂商将如何影响全球半导体市场价格走向？本期安芯易市场行情报告，为您解读！

大厂Q3定价趋势

当前汽车、工控仍需求旺盛，库存处低位。从7 月企业订单及实际库存情况来看，受终端需求分化影响，主要头部厂商订单出现一定的缓解迹象， 恩智浦、英飞凌等出货端供不应求。在汽车、工业（工控、机器人等）、HPC、通信及 IoT 等领域库存仍维持低位。

重点元器件Q3交期

据最新Q3 货期及价格趋势来看，绝大多数厂商交期仍处上升趋势并预期第三季度价格上涨。其中，MOSFET、IGBT 等分立器件产品维持高位；以 ST、恩智浦及英飞凌为代表的车规级 MCU交期仍处上行状态；传感器和开关稳压器等模拟产品价格多处上升趋势；射频及无线产品交期及价格均处上升趋势。

材料设备及代工厂风向

上游材料/设备环节：上游硅晶圆及设备厂商订单供不应求，主要厂商及其下游客户库存较低，仅 6 英寸产能出现松动。面对疫情导致的供应混乱、 俄乌战争带动能源成本飙升等因素，原材料厂商不得不涨价以转嫁成本。日本半导体材料供应商昭和电工预计将进一步提价并削减不盈利的产品线，此举或拉动下游的台积电、英飞凌、丰田等客户齐涨。

代工及封测：受终端需求分化影响产能利用率也明显分化，成熟制程产能出现松动，汽车及工业领域仍增长强劲。当前代工厂产能利用率出现分化，力积电、稳懋等不断下滑，台积电、联电、中芯国际等产能利用率维持较高水平，对应需求主要为 HPC、IoT、工业和汽车；封测龙头日月光 7 月营收 581.67 亿新台币，同比增长 25.15%，环比略 涨 0.29%。同期京元电和力成营收 31.96/76.84 亿新台币，较去年同期增加 8.08%/2.17%。

八月半导体重点新闻

苹果新品将影响消费电子芯片供应链。9月苹果即将发布一系列新品，消费电子芯片供应链进入备货期，需求增大。台积电18A 晶圆厂对5nm和4nm制程降压运营，Apple、AMD、Mediatek、NVIDIA、QUALCOMM 等厂商芯片供应链将受到影响。

豪威集团近日发布了世界首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10。据介绍，AR/VR类设备可借助OV60B10超高速图像重构、低延迟等功能实现高精度、高速度的动作捕捉，从而为用户提供更流畅、更沉浸、更丰富的游戏场景。

Susquehanna金融集团最新研究显示，电源管理、车用等领域的芯片持续供不应求。半导体从下订到交货的时间，7月平均为26.9周，从6月经修正的27周下滑，是交期连续第三个月缩短。

最新数据表明，分离器件的供应紧张趋势大为缓解，近半数产品供应平稳。但整流器交期较长，在18-80周之间。就品牌而言，Vishay、Infineon、IXYS、ST、ON Semiconductor、ROHM、Microsemi等原厂产品的货期都比较长。

美国再祭出口管制，瞄准大算力芯片 EDA、第四代半导体、5G 材料设路障。此外，美国本月还通过了芯片法案，台积电、三星、SK 海力士等被迫“选边站”，全球化运作宣告破灭。