2023年9月19日晶合集成（688249）发布公告称国泰基金于2023年9月15日调研我司。
具体内容如下：
问：请介绍一下公司未来发展规划？
答：集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，集成电路制造又是集成电路产业的核心环节。在当前的国内行业上下游仍高度依赖进口的背景下，公司将抓住 5G、I、物联网等市场机遇，提升晶圆制造环节的本土企业市场影响力，实现国内显示驱动芯片、微处理器、CMOS 图像传感器等集成电路产品的自主可控供应，进一步提高集成电路行业的国产化水平。未来，公司将不断依托核心优势、提升专业技术水平，整合行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。
问：请介绍一下公司生产模式中的生产阶段？
答：公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。
问：请公司对 AR/VR等新兴应用领域的发展有何布局？
答：公司针对 R/VR 微型显示技术，正在进行硅基OLED 技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。
晶合集成（688249）主营业务：12英寸晶圆代工业务。
晶合集成2023中报显示，公司主营收入29.7亿元，同比下降50.44%；归母净利润-4361.02万元，同比下降101.66%；扣非净利润-1.46亿元，同比下降105.68%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入18.8亿元，同比下降40.76%；单季度归母净利润2.87亿元，同比下降78.28%；单季度扣非净利润2.39亿元，同比下降81.28%；负债率42.52%，投资收益2600.87万元，财务费用-44.33万元，毛利率18.22%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为27.4。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出7812.38万，融资余额减少；融券净流入1237.34万，融券余额增加。
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