网络知识 娱乐 关于AD导Gerber文件的理解和总结

关于AD导Gerber文件的理解和总结

文章目录

  • 一、Gerber文件清单
  • 二、Gerber各文件讲解
  • 三、Gerber导出步骤
  • 三、钻孔文件导出步骤


一、Gerber文件清单

  我们在做PCB板的时候,一般交给板厂的Gerber文件中必须包括下面的1-10和15,其中11-14可以不用,但建议一起放在Gerber文件中。
1.GTO(Top Overlay):顶层丝印层,常见为白油。
2.GTS(Top Solder):顶层阻焊层,常见为绿油。
3.GTL(Top Layer):顶层走线层。
4.Gtp(Top Paste Mask):顶层锡膏防护层。
5.GBp(Bottom Paste Mask):底层锡膏防护层。
6.GBL(Bootom Layer):底层走线层。
7.GBS(Bottom Solder):底层阻焊层,常见为绿油。
8.GBO(Bottom Overylay):底层丝印层,常见为白油。
9.GMx(Mechanical)或GKO(Keep-out Layer):用来定义板框,板框在那层就选那层。
10.Gx(Mid Layer):为中间信号X层,中间有多少层就有多少文件。
11.Gd(Drill Drawing):钻孔制图层。
12.Gg(Drill Guide):钻孔说明层。
13.Gpt(Top Pad Master):顶层焊盘层。
14.Gpb(Bottom Pad Master):底层焊盘层。
15.NC drill Files:钻孔文件,AD导出一般为txt文件。一般有如下几个文件①RoundHoles-NonPlated(圆孔-非电镀钻孔文件)②RoundHoles-Plated(圆孔电镀钻孔文件)③SlotHoles-Plated(槽孔镀层 钻孔文件)。

二、Gerber各文件讲解

1.Top Overlay/Bottom Overylay:顶层和底层丝印层,主要显示元器件边框,位号,属性,标注信息等等。
2.Top Solder/Bottom Solder:层和底层阻焊层,显示的是不需要覆盖绿油的焊盘,开窗,器件等。
3.Top Layer/Bootom Layer:顶层和底层走线层,顶层和底层的走线信息。
4.Mechanical或Keep-out Layer:用于放置机械图形,如PCB的外形等,在这层上放置的图形在任何层上都有相应的图形,并且是不会被丝印上阻焊剂的。一般用于放置板框。
5.Top Paste Mask/Bottom Paste Mask:这两层是用于制作钢网的文件。
6.Drill Drawing,Drill Guide,NC drill Files都是钻孔信息,它们各有什么作用了?为什么导出Gerber文件了还需要导出NC Drill Files?
  ①DrillGuide主要作用是引导钻孔用的,主要是用于手工钻孔以定位 ②DrillDrawing是用于查看钻孔孔径的,在手工钻孔时,这两个文件要配合使用。不过现在大多是数控钻孔,所以这两层用处不是很大,即需要我们为数控提供NC drill Files(一般为txt或excel文件)。虽然Drill Drawing和Drill Guide文件可以由NC drill Files生成,但为了减少后续工作,建议在文件中加上这两个文件。

三、Gerber导出步骤

步骤1.把你需要导出的PCB文件复制到一个空文件夹里面,目的是将后面产生的Gerber文件和钻孔文件保存在这个文件夹里面。
步骤2.打开PCB文件,放置字符串,修改字符串参数(字符串内容为.Legend,字符串层叠:Drill Drawing),并将字符串移到你PCB的右下角。目的是将后面Drill Drawing和Drill Guide文件生成的钻孔参数(钻孔数量,钻孔类型等)放置在PCB的右侧,防止钻孔参数的乱跑。

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步骤3.文件——制造输出——Gerber Files。

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步骤4.General——Unints(选Inches)——Format(2:5)。
  说明:你可能会发现在Unints(单位)这里有人会选择Inches,有人会选择Milimeters,其实这两种都可以,唯一的区别就是在PCB板厂会根据你所选择的单位来进行加工。我一般会选择英制。后面的Format(格式)是精确度(分辨率)的意思,2:3是2位整数3位小数(1mil),2:4是2位整数4位小数(0.1mil),2:5是2位整数5位小数(0.01mil)。这个的选择需要根据板厂的加工能力选择,一般选择板厂的最大加工精度,减小加工误差。我一般选择2:5(0.01mil)的误差范围。

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步骤5.Layer——ploat(在ploat选择你要导出的文件,见Gerber文件清单)——勾选Include unconnected mid-layer pad(包括未连接的中间焊盘)。
  说明:由于我的板框放在的Keep-out层,机械层没有东西,即我只选择了Keep-out层,没选机械层。

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步骤6.Drill Drawing——勾选Drill Drawing Plots的Plot all used drill pairs——勾选Drill Gide Plots的Plot all used drill pairs。
  说明 :输出Drill Drawing和Drill Guide文件。

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步骤7.勾选Embedded apertures(RS274X)。

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步骤8.勾选下面框定的选项——再点击OK。

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步骤9.在你存放PCB文件夹下会出现如下Greber文件,接下来还需要导出所需的钻孔文件。

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三、钻孔文件导出步骤

步骤1.文件——制造输出——NC Drill Files。

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步骤2.选择加工单位和加工精度,一般选择英寸和2:5(0.01mil)的精度,在选择为电镀和非电镀生成单独的Dill文件,应用钻孔槽命令,生产电路板边框等,选择如下。在点击OK。

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步骤3.弹出钻孔数据表,点击Units进行设置,设置选择如下,设置参数与第二步保持一致,否则可能导致无法输出文件。最后点击OK。

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步骤4.点击OK后,就会在你的PCB文件夹里面出现下列的钻孔文件,RoundHoles-NonPlated(圆孔-非电镀钻孔文件),RoundHoles-Plated(圆孔电镀钻孔文件),SlotHoles-Plated(槽孔镀层钻孔文件)。
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步骤5.删除你的PCB文件,将生成的Gerber文件和钻孔文件一起打包发给PCB厂家进行PCB的制作。如果你的PCB文件不是保密文件的话,也可以直接将PCB文件发给板厂进行PCB的制作。