美国总统 Joe Biden 通过视频出席「芯片法案」会议，华盛顿特区。7月25日，Biden 敦促国会尽快通过「芯片法案」以提升「美国的竞争力和技术优势」。该法案将为美国半导体企业提供520亿美元资金，其中390亿美元用于扩建生产设施，110亿美元用于研发投入。美国半导体行业协会（SIA）报告显示，美国半导体生产占全球产量的12%，比1990年下降25个百分点，预计至2030年中国将成为全球最大的芯片制造国。