网络知识 娱乐 俄罗斯最大银行从旧卡中拆芯片使用;本周硅料成交均价涨幅均超1%

俄罗斯最大银行从旧卡中拆芯片使用;本周硅料成交均价涨幅均超1%

华为Mate 50系列或在八月底发布

近日,有数码博主爆料称,华为Mate50系列新品发布会时间基本确定为8月底,且其中标准版和Pro版本机型已经定版,会在影像方面带来新东西,同时系统搭载鸿蒙3.0,不久后应该会发布。


就在今年7 月初,全新品牌华为影像XMAGE正式发布,基本可以确定这与Mate 50系列关联性。而在近期,华为鸿蒙HarmonyOS 3.0开发者Beta测试版也已经开始推送,主打全场景智慧体验,在交互设计、多设备互联互通、性能、 用户关怀等方面带来了全面的提升。


美光日本DRAM制造厂突发停电

据美光官网消息,由于受恶劣天气影响,美光位于日本广岛的DRAM制造厂于2022年7月8日突发停电。


美光指出,停电致使部分生产设施关闭,目前运营已经恢复到较低的水平,并将在下周继续增加。


美光正在评估停电时正在加工的晶圆,以确定它们是否符合公司严格的质量标准。该公司预计,在2022财年的第四季度和2023财年的第一季度,生产率和晶圆报废将造成产量损失和相关成本影响。


另外,美光称公司目前正在评估对近期供应的影响,并正在利用现有库存和剩余的DRAM工厂,以满足客户的关键需求。


本周硅料成交均价涨幅均超1%

据硅业分会披露的信息显示,本周太阳能级多晶硅价格连涨,其中单晶复投料主流成交价在28.8-30.5万元/吨,平均29.49万元/吨,周环比涨幅1.13%;单晶致密料主流成交价在28.6-30.3万元/吨,平均29.28万元/吨,周环比涨幅1.10%;单晶菜花料主流成交价在28.3-30.1万元/吨,平均29.01万元/吨,周环比涨幅1.04%。


传台积电高雄28nm厂将改为6nm

7月12日,台积电进驻楠梓产业园区,迟迟未举办动土典礼,引起外界疑虑。根据最新消息,高雄市府已敲定8月将举办动土典礼,但是台积电原规划第一期兴建7nm与28nm的两座晶圆厂,也因应市场需求,将改为两座6nm厂。


根据此前的规划,台积电高雄Fab 22厂区将兴建P1~P2厂,将生产28nm及7nm制程,预计2024年量产。


高雄市府已完成楠梓产业园区(原中油高雄厂)土地点交,市长陈其迈6月初受访时曾表示,最近略受疫情影响,台积电会在6、7月动土。


瑞萨MCU工厂恢复正常:损失较预期少

7月12日,瑞萨电子发布声明称,此前因雷电击中电线、导致发生瞬间电压下降问题而暂时停工的川尻工厂已如原先预期在7月11日恢复正常生产、产能已回复至停工前水准。


瑞萨指出,发生瞬间电压下降时,川尻工厂产线上正进行生产的半成品(在制品)有部分毁坏,不过因毁坏的半成品数量较预期来得少,因此半成品毁坏以及工厂稼动率下滑所造成的生产损失相当于约1周的产量、损失低于原先预期的约2周产量。


由于瑞萨电子是全球重要的车用MCU大厂,川尻工厂的损失减少,将有助于缓解车用MCU紧缺的问题。


Cadence官宣完成收购Future Facilities

7月11日,Cadence宣布已达成收购能源性能优化解决方案公司Future Facilities的协议,双方认为,Future Facilities的技术和专业知识能够支持Cadence的智能系统设计战略,使企业能够在数据中心设计、运营和生命周期管理方面做出明智的商业决策,从而减少碳排放。


Future Facilities的产品组合包括一个电子散热解决方案,该方案助力Cadence领先的Celsius Thermal Solver,创新的计算流体力学(CFD)电子冷却模拟技术能够优化高能耗数据中心的性能和冷却效率。


俄罗斯最大银行从旧卡中拆芯片使用

今年5月,有消息称美国主导的制裁迫使俄罗斯在一些军事装备中使用来自洗碗机和冰箱中的计算芯片。在西方制裁条件下芯片短缺和欧洲供应问题的背景下,近日再次传出消息,俄罗斯最大商业银行Sberbank已开始从未激活的银行卡中拆出芯片,以应对欧洲供应商停止交付引发的短缺。


作为一家成立于1841年的世界500强企业,Sberbank是俄罗斯最大的国有商业银行,占有四分之一以上的国内银行资产,但也在被踢出SWIFT之后陷入困境。


天数智芯完成超10亿元融资

7月13日,上海天数智芯半导体有限公司(简称“天数智芯”)宣布完成超10亿元人民币的C+轮及C++轮融资。C+轮由金融街资本领投,C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金(即厚朴投资和全球知名半导体技术IP公司ARM的合资基金管理公司)领投。中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等知名企业及机构参与投资。


本轮融资将助力公司量产AI推理芯片智铠100,开发第二三代AI训练芯片天垓200及300,扩展天数智芯软件平台,加速AI与图形融合,为算力基建及数字化社会提供强大基础算力。


天数智芯于2018年正式启动通用GPU芯片设计,是一家通用GPU高端芯片及超级算力系统提供商,致力于开发自主可控、国际领先的高性能通用GPU产品。